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固晶胶

Taitly 的固晶胶专用于Die Bond 制程,主要将芯片固定黏着在所需位置,固晶胶可依据需求分为绝缘导热与导电,在适当封装制程条件下,还可降低固晶厚度,达到高导热特性,另外,Taitly 固晶胶不爬胶、不溢胶、烘烤后厚度不变,产品具有良好抗紫外线功能与尺寸稳定性良好、具抗黄化、耐化学和耐高温高湿等严苛环境能力。

产品规格
特性 型号
TY-051 固晶胶 TY-052 固晶胶 TY-054 固晶胶 TY-055 导电固晶胶
结构 矽树脂型 矽树脂型 环氧树脂型 环氧树脂型
特性 奈米粉体具良好绝缘与高导热性,加热硬化时不坍塌 具良好绝缘与高导热性,可用于大功率LED固晶 对各类金属基板有较强粘接,高韧性与耐黄变、抗UV 具高导电与高导热性,对各类金属基板有较强的黏接性
外观 白色 透明色 透明色 银色
硬度(Shore D) 72D 72D 72D 72D
黏度(mPa.s) 18000-21000 4000-5000 20000-22000 8000-12000
热导率(W/mK) 1.2W 0.9W 1.0W 1.2W
比重 1.1 1.0 1.18 0.95
体积电阻率(Ω-cm) 100 100 110 < 0.0003 2 probe
固化条件 180min/180℃ 170min/120℃ 80min/160℃ RT30min/175min
175min/120℃
保存期限(Month) 12 12 12 12
包装:10g/100g/300g
※其他更详细的数据,请参考安全数据表(SDS)

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