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锡膏

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高温锡膏

高温锡膏高温无铅锡膏产品主要应用在高温条件下的半导体封装制程，属于高熔点锡膏，采用高真圆度锡粉及专用助焊剂开发而成，其特殊助焊剂在回焊温度下，具有焊接强度高且清洁度佳，表面残留物少，使锡膏达到最佳焊接效果与有效防止墓碑现象，同时提供良好黏稠性，保持每个元件稳定性，不产生塌陷情况，在連续印刷条件下，不容易发生预烤垂流及有效抑制锡桥产生，具备非常良好的印刷效果。
高铅锡膏

高铅锡膏高铅锡膏产品主要应用在高温条件下的半导体封装制程，属于高熔点锡膏，采用高真圆度锡粉及专用助焊剂开发而成，其特殊助焊剂在回焊温度下，具有焊接强度高且清洁度佳，表面残留物少，使锡膏达到最佳焊接效果与有效防止墓碑现象，同时提供良好黏稠性，保持每个元件的稳定性，不产生塌陷情况，在連续印刷条件下，不容易发生预烤垂流及有效抑制锡桥的产生，具备非常良好的印刷效果。
无铅锡膏

无铅锡膏无铅免洗锡膏产品大量应用消费性相关产品，同时提供低卤和无卤锡膏，采用高真圆度锡粉及专用助焊剂开发而成，其特殊助焊剂在回焊温度下，具有焊接强度高且清洁度佳，表面残留物少，使锡膏达到最佳焊接效果与有效防止墓碑现象，同时提供良好黏稠性，保持每个元件稳定性，不产生塌陷情况，在連续印刷条件下，不容易发生预烤垂流及有效抑制锡桥产生，具备非常良好的印刷效果。
低温锡膏

低温锡膏低温无铅锡膏产品主要应用于LED、散热模块、指纹及遥控器等，采用高真圆度锡粉及专用助焊剂开发而成，其特殊助焊剂在回焊温度下，具有焊接强度高且清洁度佳，表面残留物少，使锡膏达到最佳焊接效果与有效防止墓碑现象，同时提供良好黏稠性，保持每个元件稳定性，不产生塌陷情况，在連续印刷条件下，不容易发生预烤垂流及有效抑制锡桥产生，具备非常良好的印刷效果。
助焊膏

助焊膏Saintai 助焊膏应用在电子产品修补焊、BGA 封装植球与线材焊接等，包括无铅无卤助焊膏、半导体封装助焊膏、水溶性助焊膏等，采用高纯度的松香，添加高品质活化剂配方组成，提供良好的焊接品质，并有效提升产品湿润效果，达到高效活化为原则，同时拥有极佳的扩散性及稳定性、不腐蚀，表面绝缘阻抗高及残留物少，在任何环境下的焊接均可调节，适用于各類相关电子产品。
环保清洗剂

环保清洗剂SAINTAI 提供的环保清洗剂，符合ROHS＆卤素各项认证，并遵守REACH 相关规范，不破坏臭氧层。环保清洗剂依不同功能分别为溶剂型与水基型，广泛应用在电子工业的SMT 钢板与PCB 清洗，不同效果的清洁力分为强弱及挥发快慢等，可搭配各种清洗设备提高清洗效果与减少时间。环保清洗剂的安全性与稳定性高，不会危害使用者接触的皮肤与呼吸器官，我们也提供客制化清洗剂，帮助客户在各种产业与产品

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