・适用一般印刷与高速印刷，拥有极佳的印刷效果。
・低温制程有效保护电子零件不受高温冲击与损坏。
・低温无铅锡膏熔点较低，焊接温度也较低。
・预烤烘烤时，不产生塌陷及垂流现象。
・焊接后PCB 低残留特性，表面绝缘阻抗高。
・针对细小零件，可防止墓碑效应发生。
低温无铅锡膏产品主要应用于LED、散热模块、指纹及遥控器等，采用高真圆度锡粉及专用助焊剂开发而成，其特殊助焊剂在回焊温度下，具有焊接强度高且清洁度佳，表面残留物少，使锡膏达到最佳焊接效果与有效防止墓碑现象，同时提供良好黏稠性，保持每个元件稳定性，不产生塌陷情况，在連续印刷条件下，不容易发生预烤垂流及有效抑制锡桥产生，具备非常良好的印刷效果。
・适用一般印刷与高速印刷，拥有极佳的印刷效果。
・低温制程有效保护电子零件不受高温冲击与损坏。
・低温无铅锡膏熔点较低，焊接温度也较低。
・预烤烘烤时，不产生塌陷及垂流现象。
・焊接后PCB 低残留特性，表面绝缘阻抗高。
・针对细小零件，可防止墓碑效应发生。
| 特性 | 型号 | |||
| ST-425-401 | ST-425-411 | ST-425-421 | ST-425-431 | |
| 合金成分 | Sn42/Bi58 | Sn42/Bi57/Ag1.0 | Sn48/In52 | In100 |
| 助焊剂含量 | 12.0+0.5% | 11.0+0.5% | 12.0+0.5% | 12.0+0.5% |
| 熔点 | 138°C | 137-142°C | 118°C | 157°C |
| 黏度（25°C） | 180+20 Pa.s | 180+20 Pa.s | 180+20 Pa.s | 180+20 Pa.s |
| 锡粉颗粒 | Type 3/ Type 4 | Type 3/ Type 4 | Type 3/ Type 4 | Type 3/ Type 4 |
| 绝缘阻抗（SIR） | ≥1.0x1012 | ≥1.0x1012 | ≥1.0x1012 | ≥1.0x1012 |
| 铜镜腐蚀试验 | PASS | PASS | PASS | PASS |
| 产业应用 | LED，散热模块 | LED，散热模块 | 半导体，光电 | 半导体，光电 |
