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锡片成型供料器

锡片成型供料器随着电子产品功能不断增加，零件更趋向微小化，但SMT生产锡膏量是由钢板的厚度与开口决定，大零件需要较多的锡量才能确保焊接可靠度，而小零件则需要精准锡量确保焊接质量，但同一片钢板厚度基本上是固定的，所以只能以小零件锡膏量为依据，早期锡片的替代方案，衍生出造价昂贵且变通性差，亚锐泰新一代Feeder的补锡工艺，完全依据客户不同需求，提供对应规格的实芯锡丝或锡带，提升客户在SMT生产工艺
高温锡膏

高温锡膏高温无铅锡膏产品主要应用在高温条件下的半导体封装制程，属于高熔点锡膏，采用高真圆度锡粉及专用助焊剂开发而成，其特殊助焊剂在回焊温度下，具有焊接强度高且清洁度佳，表面残留物少，使锡膏达到最佳焊接效果与有效防止墓碑现象，同时提供良好黏稠性，保持每个元件稳定性，不产生塌陷情况，在連续印刷条件下，不容易发生预烤垂流及有效抑制锡桥产生，具备非常良好的印刷效果。
高铅锡膏

高铅锡膏高铅锡膏产品主要应用在高温条件下的半导体封装制程，属于高熔点锡膏，采用高真圆度锡粉及专用助焊剂开发而成，其特殊助焊剂在回焊温度下，具有焊接强度高且清洁度佳，表面残留物少，使锡膏达到最佳焊接效果与有效防止墓碑现象，同时提供良好黏稠性，保持每个元件的稳定性，不产生塌陷情况，在連续印刷条件下，不容易发生预烤垂流及有效抑制锡桥的产生，具备非常良好的印刷效果。
无铅锡膏

无铅锡膏无铅免洗锡膏产品大量应用消费性相关产品，同时提供低卤和无卤锡膏，采用高真圆度锡粉及专用助焊剂开发而成，其特殊助焊剂在回焊温度下，具有焊接强度高且清洁度佳，表面残留物少，使锡膏达到最佳焊接效果与有效防止墓碑现象，同时提供良好黏稠性，保持每个元件稳定性，不产生塌陷情况，在連续印刷条件下，不容易发生预烤垂流及有效抑制锡桥产生，具备非常良好的印刷效果。
低温锡膏

低温锡膏低温无铅锡膏产品主要应用于LED、散热模块、指纹及遥控器等，采用高真圆度锡粉及专用助焊剂开发而成，其特殊助焊剂在回焊温度下，具有焊接强度高且清洁度佳，表面残留物少，使锡膏达到最佳焊接效果与有效防止墓碑现象，同时提供良好黏稠性，保持每个元件稳定性，不产生塌陷情况，在連续印刷条件下，不容易发生预烤垂流及有效抑制锡桥产生，具备非常良好的印刷效果。
高温锡丝

高温锡丝高温锡丝采用RMA Type，符合ROHS 綠色环保与Reach 法规，无污染环境条件。高温锡丝主要应用于手工焊接与重工修补作业，其内含助焊剂采用高纯度松香，并添加高品质活化剂配方，有效提升产品湿润效果，达到高效活化为原则，并拥有绝佳扩散性、稳定性、不腐蚀、不飞溅、不产生臭味、烟雾少，焊点光泽与明亮等优点，在任何环境下的焊接，均可达到最佳效果。另外，也可以依照客户需求，提供所需各种高温合
无铅锡丝

无铅锡丝无铅锡丝采用RMA Type，符合ROHS 綠色环保与Reach 法规，无污染环境条件。无铅锡丝主要应用于手工焊接与重工修补作业，其内含助焊剂采用高纯度松香，并添加高品质活化剂配方，有效提升产品湿润效果，达到高效活化为原则，并拥有绝佳扩散性、稳定性、不腐蚀、不飞溅、不产生臭味、烟雾少，焊点光泽与明亮等优点，在任何环境下的焊接，均可达到最佳效果。另外，也可以依照客户需求，提供所需各种无铅合
无铅锡棒

无铅锡棒无铅锡棒采用高纯度焊锡原料，并经由专业的制程控管，去除一般焊锡中之氧化物及杂物，同时符合国际规范IPC(J-STD-006)的标准。坚持高品质水准，制程中加强不纯物与含氧量管控，有效降低波峰焊爐中锡渣的产生，达到最佳明亮的焊点及提高焊接强度，防止锡桥产生、空洞、润湿性不良等焊接上的缺点，达到最佳稳定性焊接质量。
预成型锡片

预成型锡片Saintai 开发的高品质预成型焊锡片，以卷轴包装配合自动化生产为主，主要针对要求很高的焊接产品，例如；半导体封装、汽車电子、列車控制系统、电力设备与航天航空等領域，达成电路传导高稳定性的焊接要求，有效降低焊点不饱满产生的空洞和氧化现象发生，并提高焊点强度及可靠性。我们可以依据客户需求制作各种形狀；例如矩形、方形、圆形和垫圈形等，目前，可以制作的预成型焊锡片尺寸的范围从0.010in

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