・提供极佳的稳定性、焊点强度高。
・PCB 焊点光亮、吃锡饱满、不会产生假焊等不良现象。
・采用高纯度锡生产制造，锡渣量少，可适用波峰焊自动锡爐与手锡爐。
・加入适量的抗氧化元素，有效去除一般杂质金属材料，达到焊点光泽度及焊接能力可靠性。
无铅锡棒采用高纯度焊锡原料，并经由专业的制程控管，去除一般焊锡中之氧化物及杂物，同时符合国际规范IPC(J-STD-006)的标准。坚持高品质水准，制程中加强不纯物与含氧量管控，有效降低波峰焊爐中锡渣的产生，达到最佳明亮的焊点及提高焊接强度，防止锡桥产生、空洞、润湿性不良等焊接上的缺点，达到最佳稳定性焊接质量。
・提供极佳的稳定性、焊点强度高。
・PCB 焊点光亮、吃锡饱满、不会产生假焊等不良现象。
・采用高纯度锡生产制造，锡渣量少，可适用波峰焊自动锡爐与手锡爐。
・加入适量的抗氧化元素，有效去除一般杂质金属材料，达到焊点光泽度及焊接能力可靠性。
| 特性 | 型号 | |||
| Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | Sn99/Ag0.3/Cu0.7 |
Sn99.3/Cu0.7 | Sn42/Bi58 | |
| 熔点 |
217~221°C | 217~221°C | 227°C | 138°C |
| 比重 | 7.4 | 7.3 | 3+1%7.3 | -8.7 |
| 扩散率 | ≥55% | ≥55% |
≥55% |
≥55% |
| 预热温度 | ≥100°C |
≥100°C |
≥100°C |
≥70°C |
| 炉温速度 | 0.8~1.2m/min |
0.8~1.2m/min |
0.8~1.2m/min |
0.8~1.2m/min |
| 炉温温度 |
≥250°C |
≥260°C |
≥260°C |
≥180°C |
| 绝缘阻抗（SIR） | >1.0x1012 | >1.0x1012 | >1.0x1012 | >1.0x102 |
| 产业应用 | 消费性电子 | PASS消费性电子 | PASS消费性电子 | LED，散热模组 |
