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锡球Saintai 开发的专业锡球均采用高纯度、真圆度、色泽光亮、无杂质及导电性佳,适用于半导体BGA、 CSP、MCM 和Flip Chip 等先进IC 封装、微电子器件及微细焊接应用,透过先进与高精密的锡球生产技术,提供耐热疲勞及接合性高的优质锡球产品,另外,也对于球径公差微小、含氧量低等特点,经过严密的质量监控符合JIS-Z-3282,使产品达到更高效率、高品质及高产能之完整性,可以满足客
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