・球径公差微小、含氧量低等特点。
・耐热疲勞及接合性高的可靠性锡球。
・高纯度与高真圆的锡球尺寸、导电性高。
Saintai 开发的专业锡球均采用高纯度、真圆度、色泽光亮、无杂质及导电性佳，适用于半导体BGA、 CSP、MCM 和Flip Chip 等先进IC 封装、微电子器件及微细焊接应用，透过先进与高精密的锡球生产技术，提供耐热疲勞及接合性高的优质锡球产品，另外，也对于球径公差微小、含氧量低等特点，经过严密的质量监控符合JIS-Z-3282，使产品达到更高效率、高品质及高产能之完整性，可以满足客户多样化的需求在不同电子产品領域应用。
・球径公差微小、含氧量低等特点。
・耐热疲勞及接合性高的可靠性锡球。
・高纯度与高真圆的锡球尺寸、导电性高。
| 特性 | 型号 | ||||
| Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | Sn42/Bi58 | Sn100 | Sn10/Pb90 | Sn63/Pb37 | |
| 外观 | 银白色球体 | 银白色球体 | 银白色球体 | 银白色球体 | 银白色球体 |
| 熔点 | 217~221°C | 138°C | 232°C | 268~301°C | 183°C |
| 球径 | 0.05~0.76mm | 0.2-0.76mm | 0.2~0.76mm | 0.2~0.76mm | 0.2~0.76mm |
| 公差 | 0.006~0.02mm | 0. 006~0.02mm | 0.006~0.02mm | 0.006~0.02mm | 0.006~0.02mm |
| 卤素含量 | <1000ppm | <1000ppm | <1000ppm | <1000ppm | <1000ppm |
| 作业温度 | 240~260°C | 160~180°C | 250~270°C | 330~350°C | 200~220°C |
| 绝缘阻抗（SIR） | >1.0x 1012 | >1.0x 1012 | >1.0x 1012 | >1.0x 1012 | >1.0x 1012 |
| 产业应用 | 半导体、消费性电子 | LED,散热模块 | 消费性电子 | 半导体 | 消费性电子 |
