・适用一般印刷与高速印刷，拥有极佳的印刷效果。
・适用于二极管、晶体管、整流二极管、小型积体电路。
・高温无铅锡膏与金、银、铜材质兼容性高。
・预烤烘烤时，不产生塌陷及垂流现象。
・焊接后PCB 低残留特性，表面绝缘阻抗高。
・针对细小零件，可防止墓碑效应发生。
高温无铅锡膏产品主要应用在高温条件下的半导体封装制程，属于高熔点锡膏，采用高真圆度锡粉及专用助焊剂开发而成，其特殊助焊剂在回焊温度下，具有焊接强度高且清洁度佳，表面残留物少，使锡膏达到最佳焊接效果与有效防止墓碑现象，同时提供良好黏稠性，保持每个元件稳定性，不产生塌陷情况，在連续印刷条件下，不容易发生预烤垂流及有效抑制锡桥产生，具备非常良好的印刷效果。
・适用一般印刷与高速印刷，拥有极佳的印刷效果。
・适用于二极管、晶体管、整流二极管、小型积体电路。
・高温无铅锡膏与金、银、铜材质兼容性高。
・预烤烘烤时，不产生塌陷及垂流现象。
・焊接后PCB 低残留特性，表面绝缘阻抗高。
・针对细小零件，可防止墓碑效应发生。
| 特性 | 型号 | |||
| ST-895-401 | ST-895-411 | ST-895-421 | ST-895-431 | |
| 合金成分 | Sn89.5/Sb10/Ni0.5 | Sn95/Sb5 | Sn90/Sb10 | Zn97.5/A12.2/Cu0.3 |
| 助焊剂含量 | 12.0+0.5% | 12.0+0.5% | 12.0+0.5% | 15.0+0.5% |
| 熔点 | 240-250°C | 230-240°C | 238-248°C | 394-406°C |
| 黏度（25°C） | 200+20 Pa.s | 200+20 Pa.s | 200+20 Pa.s | 200+20 Pa.s |
| 锡粉颗粒 | Type 3/ Type 4 | Type 3/ Type 4 | Type 3/ Type 4 | Type 3/ Type 4 |
| 绝缘阻抗（SIR） | ≥1.0x1012 | ≥1.0x1012 | ≥1.0x1012 | ≥1.0x1012 |
| 铜镜腐蚀试验 | PASS | PASS | PASS | PASS |
| 产业应用 | 半导体器件 | 半导体器件 | 半导体器件 | 航空、医疗 |
