优智智能科技有限公司(苏擎邑电子科技)
首页 > 产品中心 > 封装材料 > 预成型锡片 >
锡片成型供料器
随着电子产品功能不断增加,零件更趋向微小化,但SMT生产锡膏量是由钢板的厚度与开口决定,大零件需要较多的锡量才能确保焊接可靠度,而小零件则需要精准锡量确保焊接质量,但同一片钢板厚度基本上是固定的,所以只能以小零件锡膏量为依据,早期锡片的替代方案,衍生出造价昂贵且变通性差,亚锐泰新一代Feeder的补锡工艺,完全依据客户不同需求,提供对应规格的实芯锡丝或锡带,提升客户在SMT生产工艺最大的良率及效益。
产品特性

・高效率:出料速度达0.1Sec/片。

・低噪音:纯电动、精密凸轮组。

・体积小:42.6mm宽,重量轻,容易操作使用。

・范围广:可用于任一品牌贴片机与型号。

・客制化:可客制任一锡丝或锡带尺寸,满足各种特殊焊接要求。


优势
  • 人工补锡
    增加人力成本,锡量无法一致性,质量落差很大,产品会有局限性,且不适合所有需加锡的位置。
  • 阶梯钢板
    钢板成本增加,锡量增加很有限,对印刷要求高,容易造成刮刀磨损,且印刷质量无法有效管控。
  • 包装锡片
    传统替代方案,锡片变通很有限,造价成本昂贵,纯锡片不含松香成份,焊接湿润性较差。
应用案例
  • 大元件提升焊接强度:
    大型元件因体积与重量较大,传统锡膏焊接容易产生焊点强度不足的问题。搭配预成型锡片,有效补充焊料体积,提升焊点面积与机械强度。回流焊接后,焊接界面更稳定,显著增强大元件的抗拉强度与耐振动性能,确保长期可靠性。
  • 改善贯穿孔焊料填充率:
    结合锡膏与预成型锡片,能显著增加焊料量,提升湿润性与填孔完整度,减少空洞生成,确保焊接质量,适用于电源模块与高功率电路板应用。
Copyright © 苏州擎邑电子科技有限公司 版权所有 备案号:苏ICP备2026010606号-1 技术支持:苏州网站建设