・无残留洁净焊锡片、极低空洞发生。
・搭配锡膏使用，有效提高焊点的可靠度。
・取代波峰焊制程，可避免助焊剂的飞溅及残留。
・客制化需求，可符合各种合金成份和尺寸选择。
Saintai 开发的高品质预成型焊锡片，以卷轴包装配合自动化生产为主，主要针对要求很高的焊接产品，例如；半导体封装、汽車电子、列車控制系统、电力设备与航天航空等領域，达成电路传导高稳定性的焊接要求，有效降低焊点不饱满产生的空洞和氧化现象发生，并提高焊点强度及可靠性。我们可以依据客户需求制作各种形狀；例如矩形、方形、圆形和垫圈形等，目前，可以制作的预成型焊锡片尺寸的范围从0.010inch（0.254mm）~2inch（50.8mm）。
・无残留洁净焊锡片、极低空洞发生。
・搭配锡膏使用，有效提高焊点的可靠度。
・取代波峰焊制程，可避免助焊剂的飞溅及残留。
・客制化需求，可符合各种合金成份和尺寸选择。
| 特性 | 型号 | |||
| Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | Sn20/Ag80 |
Sn50/In50 |
Sn63/Pb37 |
|
| 熔点 |
217~221°C | 280°C | 118°C | 183°C |
| 电阻率（MΩ·cm） |
0.132 | 0.224 | 0.147 | -0.146 |
| 热传导率（W/m.k） |
58 | 57 |
34 |
51 |
| 热膨胀系数<br>（uin/in/°C) |
21 |
16 |
20 |
25 |
| 抗拉强度（Mpa） |
50 |
276 |
12 |
52 |
| 尺寸范围（mm） |
0.01~50.8 |
0.01~50.8 |
0.01~50.8 |
0.01~50.8 |
| 外型） | 客制化 |
客制化 |
客制化 |
客制化 |
| 产业应用 | 元器件、金属外壳 |
电子/石英/陶瓷 |
电器产业 |
器件、金属外壳 |
