・适用一般印刷与高速印刷，拥有较佳的印刷效果。
・预烤烘烤时，不产生塌陷及垂流现象。
・优异的润湿性与焊接效果，低气泡与空洞。
・焊接后PCB 低残留特性，表面绝缘阻抗高。
・针对细小零件，可防止墓碑效应发生。
・搭配氮气回焊炉，降低焊接面氧化，提高焊接的润湿效果。
无铅免洗锡膏产品大量应用消费性相关产品，同时提供低卤和无卤锡膏，采用高真圆度锡粉及专用助焊剂开发而成，其特殊助焊剂在回焊温度下，具有焊接强度高且清洁度佳，表面残留物少，使锡膏达到最佳焊接效果与有效防止墓碑现象，同时提供良好黏稠性，保持每个元件稳定性，不产生塌陷情况，在連续印刷条件下，不容易发生预烤垂流及有效抑制锡桥产生，具备非常良好的印刷效果。
・适用一般印刷与高速印刷，拥有较佳的印刷效果。
・预烤烘烤时，不产生塌陷及垂流现象。
・优异的润湿性与焊接效果，低气泡与空洞。
・焊接后PCB 低残留特性，表面绝缘阻抗高。
・针对细小零件，可防止墓碑效应发生。
・搭配氮气回焊炉，降低焊接面氧化，提高焊接的润湿效果。
| 特性 | 型号 | |||
| ST-305-401 | ST-305-411 | ST-305-421 | ST-305-431 | |
| 合金成分 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5 | Sn99/Ag0.3/Cu0.7 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
| 助焊剂含量 | 12.0+0.5% | 12.0+0.5% | 12.0+0.5% | 12.0+0.5% |
| 熔点 | 217-221°C | 217-221°C | 217-221°C | 217-221°C |
| 黏度（25°C） | 200+20 Pa.s | 200+20 Pa.s | 200+20 Pa.s | 200+20 Pa.s |
| 锡粉颗粒 | Type 3,4,5,6 | Type 3/ Type 4 | Type 3/ Type 4 | Type 5 |
| 绝缘阻抗（SIR） | ≥1.0x1012 | ≥1.0x1012 | ≥1.0x1012 | ≥1.0x1012 |
| 铜镜腐蚀试验 | PASS | PASS | PASS |
雷射：0.3~0.6sec Hotbar:5~10sec |
| 产业应用 | 消费性电子 | 消费性电子 | 消费性电子 | 雷射、Hotbar 焊接 |
