・提供很好的热稳定性及润湿性。
・PCB、FPC 维修，补焊，BGA 封装植球与线材焊接等。
・回流焊后残余物少，表面绝缘阻抗高，不腐蚀烟雾少。
・有效降低焊接不良，减少空洞与假焊发生，焊接后表面光亮。
Saintai 助焊膏应用在电子产品修补焊、BGA 封装植球与线材焊接等，包括无铅无卤助焊膏、半导体封装助焊膏、水溶性助焊膏等，采用高纯度的松香，添加高品质活化剂配方组成，提供良好的焊接品质，并有效提升产品湿润效果，达到高效活化为原则，同时拥有极佳的扩散性及稳定性、不腐蚀，表面绝缘阻抗高及残留物少，在任何环境下的焊接均可调节，适用于各類相关电子产品。
・提供很好的热稳定性及润湿性。
・PCB、FPC 维修，补焊，BGA 封装植球与线材焊接等。
・回流焊后残余物少，表面绝缘阻抗高，不腐蚀烟雾少。
・有效降低焊接不良，减少空洞与假焊发生，焊接后表面光亮。
| 特性 | 型号 | ||
| ST-F100 | ST-F130 | ST-F150 | |
| 外观 | 淡黄色 | 乳白色 | 淡黄色 |
| 固含量 | 58% | 56% | 58% |
| 比重 | 1.05+0.05 | 1.05+0.05 | 1.05±0.05 |
| 卤素含量 | <100ppm | <1500ppm | <100ppm |
| 工作温度 | 150-300°C | 150-300°C | 150-300°C |
| 扩散率 | 85%以上 | 85%以上 | 85%以上 |
| 绝缘阻抗（SIR） | >1.0x102 | >1.0x 1012 | >1.0x1012 |
| 铜镜腐蚀试验 | PASS | PASS | PASS |
| 产业应用 | PCB维修/BGA植球 | Hotbar/BGA植球 | 水溶性產品维修 |
