优智智能科技有限公司（苏擎邑电子科技）
首页 > 产品中心 > 导热材料 > 导热膏 >
耐高温锡带

新型焊接的发展

随着电子元件愈发小巧精密，已无法确保印刷锡膏的可靠性；尤其锡膏量由钢板的厚度和开口决定，但钢板厚度基本一致，无法满足小零件对锡膏量的要求，需通过其他工艺补锡来增加锡膏量，实芯锡丝、预成型焊片及焊锡带的发展需求便应运而生。
产品特色

预成型焊片


锡带


供料器送锡带


产品介绍
特殊合金耐高温锡带
一卷25g（宽0.5mm/厚0.1：预算约500-800）
客户需求：260度1分钟
设计耐高温熔点：270度1分钟 
客户需提供钢网规格




工艺流程：先将助焊膏点在焊点上高温锡带搭配锡带供料器将锡带打在焊点上过回焊炉完成焊接制程

应用实例

Copyright © 苏州擎邑电子科技有限公司 版权所有 备案号：苏ICP备2026010606号-1 技术支持：苏州网站建设