应用范围：
・适用于各类大功率电子元器件、对散热和耐要求较高的模块电源和电路板。
・适用于各类金属及非金属。
・适用于要求高或低操作的导热产品。
・周边品包括移动及通信传输设备，LED背光模组等。
・散热片、高功率晶体、热交管及控整流器。
操作说明：
使用前的准备：
(1)回：在不开瓶盖的前提下，建议先放在室条件下自然解冻，回时间建议2小时。
(2)涂敷前：建议在乾的工作环境作业，品表面保持干燥。
(3)涂敷表面：建议做适度有效清洁，包括任何接触点上的灰尘、油污、斑和氧化层。
(4)打开导热胶管盖，装上配套的塑料尖嘴，用刀片在尖嘴上依所需尺寸开口，再将导热胶挤到需涂胶的部位。
(5)导热胶是透过加热从表面向部固化，胶层固化厚度2-4mm，随着时间加长，固化深度会逐渐增加，如需超过5mm的深度，建议分两次涂敷固化效果更好。
(6)使用完需转紧盖子，若有微量的导热胶从四周围渗出，请记得必需做清洁擦拭。
除胶清洗：
未固化的胶液可使用ST-S04环保清洗剂清洗，但水和乙醇达不到清洗效果。
注意事项：
(1)严格执行先进先出原则。
(2)建议工作场所具备良好的通风设施。
(3)避免接触眼睛，若不慎接触眼睛，应立即用大量清水冲洗15分钟以上，并就医检查。
(4)若与皮肤接触，可用干布或湿纸巾擦干，然后用肥皂和清水清洗。（具体请参考MSDS）
(5)使用后的刮刀、器具等应立即清洗干净，建议使用ST-S04清洗剂清洗，可避免粘合剂自行硬化后，相关工具无法再使用。
(6)避免吞食，也要避免与食物接触。
(7) 远离儿童。
储存环境：
(1)保存期限为6个月。
(2)建议存放在(0-10℃)冷藏环境中，避免高温高温度的环境。
(3)应避免长时间受日光或紫外线照射，以免产品自行反应后无法使用。
(4)打开后请尽快用完，若一时无法用完，需盖紧并存于(0-10℃)环境中做冷藏。
产品包装：
本产品通常包装规格为1Kg、5Kg、10Kg。
*本资料所提供的相关数据，均是在本公司实验室标准环境下测量所得，仅供客户作为参考值使用。但由于各客户的工作条件不同，混合比例、搅拌的均匀程度以及硬化条件（如环境、气温、尺寸等）都会产生相应影响，因此建议在使用本产品前，先进行小批量测试，确认可行后再大量用于产品粘接。本公司无法完全保证所提供资料和数据在客户处的适用性，如有技术相关疑问，欢迎随时来电咨询，谢谢！
