・微米级定位：搭配合视觉系统，实现0.1mm以下焊点的精准焊接。
・非接触式焊接：激光光束加热无需物理接触，能避免损伤电子元件。
・激光能量集中：焊接时间短，对周围元件及基板热损伤风险低。
・高效与自动化：单点焊接时间可控制在0.1~ 1秒，可实现批量焊点的高速加工，并实现全自动化焊接。
・微米级定位：搭配合视觉系统，实现0.1mm以下焊点的精准焊接。
・非接触式焊接：激光光束加热无需物理接触，能避免损伤电子元件。
・激光能量集中：焊接时间短，对周围元件及基板热损伤风险低。
・高效与自动化：单点焊接时间可控制在0.1~ 1秒，可实现批量焊点的高速加工，并实现全自动化焊接。
| 项目 | 规格 |
| 喷球时间 | 3球/Sec |
| 锡球直径 | 0.2~0.76mm |
| 机台移动行程（X/Y/Z） | 200/200mm（可选择） |
| 重复精度 | +5um /Axis |
| 激光功率 | 100,150,200W |
| 激光波长 | 1064nm |
| 控制方式 | PLC |
| 定位方式 | CCD Camera |
| 工作温度/湿度 | 10~40°C,20~80% |
| 机台电源 | AC 220V, 50/60Hz |
| 机台重量 | 1200Kg |
| 机台外观（W/D/H） | 1050x1380x1700mm |
| 保固时间 | 12 months |
